股票代码: 002185
更新时间: 2023-11-15 15:00
股票走势图
(图片示意)
| 开盘价 | ¥18.35 |
| 最高价 | ¥19.02 |
| 最低价 | ¥18.20 |
| 成交量 | 2.45亿股 |
| 成交额 | 45.67亿元 |
| 市盈率(PE) | 28.5 |
| 市净率(PB) | 3.2 |
| 每股收益 | ¥0.66 |
| 股息率 | 1.2% |
| 总市值 | 856亿元 |
华天科技股份有限公司是一家专注于半导体封装测试领域的高新技术企业，成立于2003年，总部位于甘肃省天水市。公司主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。
经过多年发展，华天科技已成为中国内地规模最大、技术最先进的集成电路封装测试企业之一，在全球半导体封装测试行业中也占有重要地位。
华天科技股份有限公司正式成立，专注于半导体封装测试业务。
公司在深圳证券交易所成功上市，股票代码002185。
实现FC、BGA、WLCSP等先进封装技术的量产。
完成对马来西亚Unisem公司的收购，实现全球化战略布局。
拥有多项核心专利技术，封装技术水平行业领先
国内规模最大的封装测试企业之一，产能充足
在中国、马来西亚等多地设有生产基地，客户遍布全球
拥有经验丰富的管理团队和技术人才队伍
| 财务指标 | 2022年 | 2021年 | 2020年 | 同比增长 |
|---|---|---|---|---|
| 营业收入(亿元) | 120.5 | 98.7 | 85.2 | +22.1% |
| 净利润(亿元) | 15.8 | 12.3 | 9.6 | +28.5% |
| 每股收益(元) | 0.66 | 0.51 | 0.40 | +29.4% |
| 毛利率 | 25.3% | 23.8% | 22.1% | +1.5% |
| 研发投入(亿元) | 8.5 | 6.9 | 5.2 | +23.2% |
半导体行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。随着5G、人工智能、物联网、汽车电子等新兴技术的快速发展，全球半导体市场需求持续增长。
封装测试作为半导体产业链的重要环节，受益于芯片需求的增长，市场规模不断扩大。根据行业预测，未来几年全球半导体封装测试市场将保持稳定增长，中国市场的增速将高于全球平均水平。
华天科技作为国内封装测试行业的龙头企业，将充分受益于行业发展趋势，市场份额有望进一步提升。
公司发布2023年第三季度报告，前三季度实现营业收入95.6亿元，同比增长18.7%；净利润12.5亿元，同比增长25.3%。
公司宣布在3D封装技术领域取得重要突破，新一代3D封装产品已通过客户验证，即将进入量产阶段。
公司与国内某知名芯片设计公司签署战略合作协议，将在先进封装领域开展深度合作。
公司召开2022年度股东大会，审议通过了利润分配方案，每10股派发现金红利1.2元。
根据行业分析机构预测，2024年全球半导体市场将恢复增长，预计增速达8%-10%。
先进封装技术成为行业焦点，3D封装、异构集成等新技术应用加速。
国家出台新一轮半导体产业支持政策，封装测试环节获得重点关注。